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高通公司首席实行官Cristiano Amon近日在接管采访时暗示，公司正在负责评估台积电、三星双源出产计谋。

据悉，高通骁龙8 Gen4将在本年10月登场，这颗芯片满盈交由台积电代工，选拔台积电N3E节点，这是台积电第二代3nm制程。

因苹果、联发科等科技巨头齐选拔台积电3nm工艺，出于对台积电产能有限的探究，高通有益探究双代工场策略。

此前有音尘称骁龙8 Gen4蓝本权术选拔双代工形态，然则三星3nm产能扩展权术趋于保守，加上良品率并不踏实，最终高通取舍延后实行该权术。

不外高通并未消释双代工策略，报谈称高通条件台积电和三星提供2nm芯片样品，以便作念进一步的评估，高通但愿通过双代工策略镌汰SoC的出产老本，同期镌汰对台积电的依赖度。

贵府败露，高通此前曾与三星协作过一段技术，其时骁龙888、骁龙8 Gen1等芯片将由三星代工，由于三星5nm制程工艺并不是很熟悉，导致高通骁龙888解决器的证实不足预期，促使高通改投台积电的怀抱。

值得注重的是，三星权术在2025年量产2nm工艺制程，三星2nm诳骗了GAA FET架构，提供了比FinFET更好的静电特点。

如若三星2nm证实踏实且良率达方向话，不搁置高通骁龙8系平台再次拥抱三星的可能。

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